HMDS预处理/真空镀膜/基片镀膜/HMDS真空涂胶烘箱/表面处理

 主要技术指标

（1）环境条件：适应于标准的实验室环境条件，对实验室环境条件无特殊要求和限制。

1) 环境温度范围：20-26℃；

2) 运行的相对湿度：＜65%；

3) 洁净度：百级；

    4） 电源要求：独立供电，适用于供电电源：动力电源为三相五线380V、50Hz，控制电源为单相220V、50Hz，配置符合中国有关标准要求的电源插头，如果没有这样的插头，需提供适当的转换插座；

5）海拔高度：＜1000m。

（2）设备采用国际上**业中先进成熟的设计思想，制造技术。

（3）设备在质量上具有优良的品质，即可靠性要高，使用寿命长。

（4）设备具有良好的操作性，方便的维修性，可靠的安全性。

（5）能处理6英寸的半导体晶圆，兼容4英寸半导体晶圆，处理的晶圆包括：非透明硅片和透明或半透明碳化硅片。

（6）主系统及其配置

1）较小控温范围：50℃~160℃；

2）温度波动：≤5℃；

3） HMDS排空真空度：≤100 mTorr；

4）腔体尺寸：每批次可处理标准6英寸晶圆至少25片；

5）颗粒：1μm颗粒≤5个/每6寸片；

6）整个工艺过程自动运行，自动吹扫氮气，可编程控制加热温度和时间。

7）每批次可处理1个cassette六英寸碳化硅晶圆。

8）设备选用的所有材料及配件满足在百级洁净室工作的需要，不向腔体内外散发灰尘颗粒物。

9）热退火腔体使用电化学抛光的316L不锈钢材料。

10）1路气路和1路真空管路。

11）保护性N₂气体的消耗量不**20SCF每标准制程。

12）配置用于发生HMDS蒸汽的HMDS液瓶，不需另外配置其它部件即可进行HMDS处理工艺。

13）HMDS源瓶便于安装、密封性良好、不泄露，保证工艺人员安全。

^*14）有可靠措施将废气后接入实验室*排风系统，有可靠措施保证有害气体不向实验室环境中扩散，保证使用人员安全。

15）设备尾气气路接口方式和尺寸，后期可根据招标方要求进行修改，便于接口对应，并提出适合我方厂务条件的厂务尾气系统连锁接口和相关尾气处理方案。

16）配置抽速为7cfm或以上的爱德华干泵，泵在百级洁净区工作时不破坏百级区洁净度。

17）设备配置前区用户操作界面（7英寸显示屏）。

19）系统有故障诊断功能，在PC画面表示报警信息及提供报警清单。

20）系统有查询、编辑、调用、存储工艺菜单等能力。

21）带过热报警并自动关断功能，带制程结束声光报警、程序异常报警功能。

22）带真空和气压连锁功能，以保证腔体内气压稳定性和工艺完整性。

23）腐蚀性气体抗腐蚀管路。